COMSOL公司是全球多物理场建模与仿真解决方案的提倡者和领导者，做为其旗舰产品，COMSOL Multiphysics® 产品库中的附加模块可以任意组合使用，以进一步增强软件的功能，创建适用于各个工程和应用领域的专业模型。借助于接口产品，工程师在产品开发和设计过程中使用到的其他工程和数学工具也可以与 COMSOL 建模集成，共同使用。完成模型开发后，用户还可以将模型转换成一个带有定制化用户界面的仿真 App，供研发部门内外的人员使用。
COMSOL Multiphysics
COMSOL Multiphysics 5.5版本新增了功能强大的几何建模工具、速度更快的求解器，以及两个全新的专业模块：金属加工模块和多孔介质流模块。
2019年11月14日，业界领先的多物理场仿真分析、仿真应用程序设计和部署的软件解决方案提供商COMSOL公司，在美国伯林顿发布了全新的COMSOL Multiphysics 5.5版本（简称COMSOL5.5版本）。在COMSOL 5.5版本中，设计模块新增了一个全新的草图绘制工具，可以轻松地创建几何模型，并为几何建模提供更加全面的参数控制；更新后的求解器大幅加快了求解的速度；新增加的两个专业模块 —金属加工模块和多孔介质流模块，进一步扩展了产品的多物理场建模功能。
设计模块新增的草图绘制工具可以很方便的开展参数化建模。
声学模块新增的间断伽辽金（Galerkin）方法的相应功能，支持用户对固体和流体中的超声传播进行高效的多核计算，传播介质可以是带有阻尼的、各向异性实际材料。
在新增的金属加工模块中，用户可以在COMSOL Multiphysics软件环境中分析焊接、热处理和金属增材制造等领域中常见的金属固态相变问题。
多孔介质流模块为食品、制药和生物医学等行业的用户提供了研究多孔介质运输问题的多种分析工具。新模块功能包括多孔介质中的单相和多相流动分析、干燥，以及裂隙中的运输分析。
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